3月14日，爱仕特官微宣布，与深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签署合作协议，联合开发基于碳化硅的新能源汽车高集成度多功能驱动系统，成功获得了2023年度深圳市创新创业计划—科技重大专项项目的立项批准。该项目技术研发涵盖碳化硅功率模块、高可靠性电子控制系统及混合动力驱动系统。爱仕特着力研发碳化硅功率器件的关键封装及测试、驱动和结温保护等技术，重点开发碳化硅驱动，实现

美国半导体设备制造商应用材料公司在印度班加罗尔开设了一个验证中心，标志着印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生。该验证中心是应用材料在印度进行的一项重要投资，总投资额达到2000万美元，预计将创造500个就业机会。印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw亲自为该项目揭幕。Ashwini Vaishnaw强调，印度的目标是构建一个全面的半导体生态系统，涵盖晶圆厂、ATMP设施、化

2月29日，印度联邦内阁批准了三项半导体工厂提案，其中两项在古加拉特邦（Gujarat）建设，一项在阿萨姆邦（Assam），预计总成本成本将耗资12.6 亿卢比。据悉，这些提案中包括塔塔集团（Tata Group）和力积电（PSMC）合作，在古加拉特邦多莱拉（Dholera）建设印度第一座半导体工厂，预计成本高达9,100 亿卢比。印度IT 部长Ashwini Vaishnaw 表示，塔塔集团旗下

投资界3月4日消息，天眼查App显示，武汉新芯集成电路制造有限公司近日发生工商变更，新增武汉光谷半导体产业投资有限公司、中国互联网投资基金（有限合伙）、建信金融资产投资有限公司等30位股东，注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币，同时，多名主要人员也发生变更。此次变更前，该公司由长江存储科技控股有限责任公司全资持股。新芯集成电路是一家集成电路技术研发商，公司的业务包括为用户提供晶圆